产业机会

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)， 分立器件(约占 6%)，传感器(约占 3%)。按照产业链，半导体可分为上游、中游和下游；上游包括半导体材料、产设备、EDA、IP核；中游包括设计、制造、封测三环节；下游主要为半导体应用。

半导体产业链上游支撑环节中，EDA电子设计自动化(Electronic Design Automation) 是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计的芯片设计软件，是芯片公司设计芯片结构的关键工具。

半导体产业链中游制造环节主要包括芯片的设计、制造、封装和测试。设计公司设计出集成电路，然后委托晶圆制造公司进行制造，最后再由封测厂商对集成电路进行封装测试。

其中，设计环节处于价值链高端，毛利率高，被欧美日韩垄断，对人才和专利倚重度最高。制造环节属于资产和技术密集型产业，企业资本性开支极高。封测环节属于劳动密集型产业，技术含量最低，国内目前在该环节发展最为迅速。

光大证券研报显示，全球半导体产业分为IDM模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离，设计公司专注于轻资产的产品定义，代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速，而在存储、模拟射频和功率领域仍以IDM模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化，摩尔定律驱动性能提升和成本下降，而存储芯片类似于大宗商品，设计较为简单，制造规模化优势明显，模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。

代工模式使得中国大陆半导体设计环节万花齐放，国产替代全面进行。比如，全面发展的华为海思；基带芯片领域的展锐、翱捷；电脑CPU领域的兆芯、龙芯；射频芯片设计领域的卓胜微、唯捷创芯；存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正（ISSI）；指纹芯片领域汇顶科技；CMOS设计领域的韦尔股份（豪威）；内存接口芯片领域的澜起科技；模拟芯片设计领域的圣邦股份；消费电子SOC领域的全志科技、瑞芯微；打印机芯片领域纳思达；MCU领域的中颖电子；FPGA领域紫光国微等；功率芯片设计领域的斯达半导、新洁能等。

光大证券表示，对于设计环节的大公司而言，市场需求与竞争格局是关键。韦尔股份、兆易创新、卓胜微、汇顶科技、澜起科技这五家公司具有世界级竞争力。2019年，韦尔在CMOS领域销售额全球第三（仅次于索尼三星）、兆易在NOR领域销售额全球第四（仅次于旺宏华邦电赛普拉斯）、卓胜微在射频开关领域销售额全球前三、汇顶在屏下指纹领域销售额全球第一，澜起科技在内存接口领域销售额全球第一。这五家公司的成长动力主要来自于行业市场需求增长（5G射频、摄像头、屏下指纹、TWS、服务器）与竞争格局带来的市占率变化。

对于设计环节的大公司而言，光大证券认为大市场下国产替代是关键。圣邦股份和斯达半导属于模拟（功率）行业，该行业需要长期时间研发经验积累，龙头市占率超过25%，国产厂商市占率极低。圣邦股份和斯达半导在低端产品市场进行国产替代，收入利润逆势高速增长。短期通过不断研发+并购补全产品线，从低端向中端进行渗透，由于市场份额很小，3-5年高速增长可期。

广发证券表示，国内半导体产业经过20年的发展，在逻辑IC、模拟IC、分立器件等领域已涌现出许多具备全球先进技术水平的企业。短期内在消费电子应用领域所需的分立器件、WiFi/蓝牙芯片、CIS、MCU、电源管理以及部分中低端存储芯片已经具备较高替代能力，受益供应链替代需求，相关企业有望迅速成长。长期来看，“产学研”三方助力下国内集成电路设计能力成长趋势不变，有望在3-5年的时间维度内逐渐实现较高技术壁垒的射频前端发射/接收模组、各类存储芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS芯片的国产化替代，届时国内的IC设计厂商也将会拥抱更大的行业空间。

对于半导体制造环节，中芯国际是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。7月31日，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100000片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

光大证券表示，在半导体代工领域，中芯国际正奋力追赶先进制程，14nm工艺已于2019年，底量产，N+1工艺在2019年四季度完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计2020年四季度量产。N+2正在研发中。华虹半导体持续深耕特色工艺，华虹无锡12英寸晶圆厂新增产能及三座8英寸晶圆厂产能稳步扩增，2019年，华虹半导体月产能由17.4万片增至20.1万片8英寸等值晶圆。三安光电布局化合物半导体，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品。

此外，以华为为首的中国科技企业也会在零部件供应链、芯片供应链、操作系统等方面全面推进国产替代。根据腾讯网等媒体报道，华为公司欲自建芯片晶圆厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂，使芯片供应链自主可控。

光大证券表示，华为自建芯片晶圆制造厂，实现去美化，考虑安全性与地缘优势，最大可能打入华为IDM供应链的即是国内设备厂商和材料厂商，且在芯片供应链设备和材料的部分细分领域，国内厂商已达到和国际一流厂商几乎相同的水平，国内设备厂商和材料厂商的市场份额有望加速提升。

在半导体制造环节，如果说先进制程正处于持续追赶中，那么存储制造则正迅速成长。

目前，长江存储128层QLC3DNAND闪存研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。合肥长鑫正在使用其19nm来制造4Gb和8GbDDR4存储器芯片，目前月产能约为2万片晶圆，规划到2020年年底，其10nm级工艺技术的晶圆产能将达12万片（12英寸），可媲美SK海力士在中国无锡的工厂。

半导体功率领域，闻泰科技并购安世集团继续推进，后者是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售，产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费级计算机等领域。华润微是本土功率IDM龙头，国内做大的MOS厂商，目前拥有3条6英寸产线，产能约247万片；两条8英寸长线，产能约133万片。

在半导体封测环节，光大证券表示，国内封测产业已进入全球前列，长电科技拐点已现、华天科技经营趋好。通富受益于AMD市占率提升，积极为AMD做好封测服务，通富超威苏州、通富超威槟城订单大幅增长。晶方受益于低像素CIS供不应求，多摄像头手机在智能手机市场的普及率大幅提升，低像素CIS芯片大幅涨价，晶方科技由于独特技术“小而美”明显受益。

对于上游的半导体设备领域，光大证券表示，全球半导体设备行业呈现寡头垄断竞争格局，受益于02专项计划，随着资金投入和技术突破，国内半导体设备厂商正在逐步打破国外垄断，加速国产替代。如，中微公司布局刻蚀机、薄膜机、检测机、泛半导体设备和电子生物等非半导体设备；北方华创布局刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机、光伏设备以及面板设备等；万业企业布局离子注入机等。

在半导体材料领域，光大证券表示，由于细分领域多，聚焦国内细分龙头。半导体材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料等。沪硅产业是国内半导体大硅片龙头，鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头，安集科技是国内化学机械抛光液和光刻胶去除剂龙头，华特气体是国内特种气体龙头。