林德现场制氟方案将帮助东京电子降低环境影响
2011年3月15日 – 作为林德实现更可持续的电子制造承诺的一部分，林德集团旗下的林德电子今天宣布，将在东京电子（TEL）的日本韮崎市研发中心制造厂安装一套现场氟发生器，以支持东京电子的制造流程和业务运营。
林德集团是全球领先的气体和工程企业，近来一直为
2011年3月15日 – 作为林德实现更可持续的电子制造承诺的一部分，林德集团旗下的林德电子今天宣布，将在东京电子（TEL）的日本韮崎市研发中心制造厂安装一套现场氟发生器，以支持东京电子的制造流程和业务运营。
林德集团是全球领先的气体和工程企业，近来一直为LPCVD应用的大型半导体生产基地安装现场制氟设备并接获订单。林德发现有越来越多的客户由于担心三氟化氮(NF3)很有可能造成全球变暖，加之可能有潜在立法限制NF3的使用而开始采用现场制氟。相较于NF3，现场制氟是一种更具生产力、更节能的替代选择，它更便于清洁用于制造TFT-LCD和PV的PECVD2室。2010年，林德客户通过使用现场制氟，减少逾25万吨二氧化碳排放量。 林德Generation-F®现场氟发生器已通过大量的第三方安全评估。目前林德在世界各地提供和运行的Generation-F®系统数量超过30套，满足了半导体、显示和光伏行业的腔室清洁需求。 林德为世界各地的电子行业客户提供各种高纯度气体选择、相关产品、服务及技术解决方案，以便于研发直至大规模生产。
1. LPCVD = 低压化学气相沉积 2. PECVD = 等离子体增强化学气相沉积
作者： 来源：中国太阳能发电网 责任编辑：admin
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