当前，在不少业内人士看来，颗粒硅、大尺寸、异质结三者在硅料、硅片、组件方面，或将有望引领新一代光伏技术的变革。

硅料方面，当前，主流的多晶硅生产技术主要有三氯氢硅西门子法和硅烷流化床法，产品形态分别为棒状硅和颗粒硅。

其中，为平衡生产效率和成本，已有部分公司提前布局低成本、低能耗的硅烷流化床法颗粒硅技术。据协鑫科技方面表示，FBR颗粒硅产品建设具有低投入、生产低成本、低碳排、低能耗等属性。

星图金融研究院研究员黄大智向《科创板日报》记者分析表示，“颗粒硅与传统西门子法生产的棒状硅、块状硅相比，有较为显著的生产成本优势。首先，颗粒硅生产的初期投入更小，生产耗电更是大幅度降低，在生产流程上也能更多的采用自动化连续生产，后处理的流程少，能够减少人力成本的投入；其次，西门子法下硅料投产周期一般为18-24个月，而颗粒硅生产流程短，投产周期更短；最后，由于颗粒硅本身的形状特性，在后续生产流程中，可以减少投料、破碎等流程，提高生产效率，减少掺入杂质风险等。”

与此同时，黄大智也表示，“颗粒硅技术现在尚未完全普及，市场对颗粒硅品质抱有一定的怀疑，市场接受度还不高。目前颗粒硅产能仍然较小，相比于传统硅料产能，差距较大。”

中信证券研究认为，光伏产业从原先的要素价格竞争转入下半场，自动化与低碳化是中国企业在国际竞争中保持竞争力必由之路。在多晶硅环节，硅烷流化床法较西门子法具有显著优势，考虑到双碳目标和能源危机加速光伏需求扩张，预计具有工艺优势和减碳效应的颗粒硅有望享受市占率提升和市场扩大的双重利好。

根据CPIA预测，至2030年，颗粒硅市场占比有望提升至超过10%，将是棒状硅生产工艺的重要补充，但若产品纯度、下游应用无法得到根本改善，难以撼动传统棒状硅的市场地位；另据东吴证券研究显示，伴随协鑫科技、中环等厂商在颗粒硅技术上的大力投入和推广，颗粒硅技术进步及对应市场份额存在超预期的可能性。

有行业资深分析师向《科创板日报》记者分析表示，“过去棒状硅一直占据主流市场，颗粒硅囿于技术门槛高、攻坚难度大而导致产量有限，无法迅速大规模推广。”

需要注意的是，当前，仅有协鑫科技和REC（及其合资子公司天宏瑞科）少数企业掌握颗粒硅量产技术，但有诸多竞争对手正在进行研发，部分已进中试阶段。如若其他硅料厂商实现颗粒硅技术方面的突破，或将影响行业竞争格局。

作者：曾乐 来源：科创报日报 责任编辑：jianping