半导体行业与全球宏观经济形势相关度较高。硅片行业在2009年受全球经济危机影响，出货量与销售额均出现下滑；2010年受智能手机放量增长拉动出现大幅反弹。2011年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。2016年到2018年，销售金额从72.9亿美元增长至114亿美元，年均复合增长率达26%；出货面积从107亿平方英寸增长至127亿平方英寸，年复合增长率达9%；销售单价从0.67美元/英寸上升至0.9美元/英寸，年复合增速达16%。

图6. 全球和中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元，%）（数据来源：SEMI，硅产业，华夏幸福产业研究院注：不包含SOI硅片）

图7. 全球12寸和8寸硅片市场占比（12寸产能折合成8寸产能统计口径）（数据来源：IC insight，SUMCO，华夏幸福产业研究院注：不包含SOI硅片）

图8. 全球8寸硅片产能情况（千片/月）

（数据来源：SUMCO，华夏幸福产业研究院）

图9. 全球12寸硅片产能情况（千片/月）

（数据来源：SUMCO，华夏幸福产业研究院）

图10. 全球12寸硅片产能供给需求预测（千片/月）（数据来源：SUMCO，华夏幸福产业研究院）

如前所述，目前12寸和8寸硅片被主流工艺采用，2018年全球市场份额分别为63.3%和26.3%，合计占比接近90.00%。

8寸硅片自2011年以来，市占率稳定在25-27%之间。2016年，受到汽车电子、指纹识别芯片、液晶市场爆发增长拉动，出货面积同比上升15%。2018年，除了汽车电子以外，工业电子、物联网领域的需求拉动，加之国内功率器件、传感器的制造企业或者IDM企业的产能转移（从150mm转移至200mm），8寸硅片出货量继续提升，出货面积同比增长6%。

12寸制造线自2000年全球首开以来，市场需求增加明显。2008年出货量首次超过8寸硅片，2009年即超过其他尺寸硅片出货面积之和。2016年到2018年，由于AI、云计算、区块链等新兴市场的蓬勃发展，12寸硅片年复合增长率为8%。未来，12寸硅片的市占率将会继续提高。根据SUMCO数据，未来3-5年内全球12寸硅片的供给和需求依旧存在缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度提高而越来越大，到2022年将会有1000K/月的缺口。