华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

来源:e公司 编辑:jianping 华为半导体
e公司讯,华为4月成立的哈勃科技投资有限公司,近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。

 

e公司讯,华为4月成立的哈勃科技投资有限公司,近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。

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