关注| 全球半导体格局风雨欲来

宋玮 来源:第一财经日报 编辑:jianping 半导体
1968年7月16日,仙童半导体两位共同创办人罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔请辞,并以集成电路之名共同创办英特尔公司。随后,英特尔一直处于全球半导体的领军者地位,但在2020年这个“黑天鹅”事件漫天飞舞的年份,半导体行业暗流涌动。  7月24日,英特尔宣布7纳米制程延迟,或将委托第三方代工厂。消息一出,英特尔
这一趋势体现在市场份额和资本市场上。AMD的全球份额在2016年时已不足10%,尤其是在更强调性能的服务器市场,英特尔巅峰时全球市场占有率高达99%,AMD不足1%。而在资本市场上,AMD股价从2006年开始下跌,到2015年9月时触及不到1.6美元的低点。2020年7月28日,AMD发布的2020年第二季度财报显示,AMD营收为19.32亿美元,比去年同期增长26%,比上一季度增长8%;净利润为1.57亿美元,比去年同期增长349%。AMD的股价已经从2015年7月最底部的约1.6美元,上涨到2020年7月28日的74.6美元,增长40多倍。


  人工智能热潮下,新晋挑战者英伟达也来势汹汹。英伟达是近年来在英特尔主导的服务器芯片市场上唯一取得快速增长的公司,虽然目前英特尔数据中心业务年营收超过200亿美元,但英伟达把握住了大数据时代对于视频数据处理的需求爆发,尤其是消费端短视频的大量普及,让图形处理器(GPU)在数据中心的地位日益上升,或将成为英特尔的有力竞争者。2020年7月8日,英伟达股价收于408.64美元,总市值达到2513.14亿美元,首次超越英特尔。


  短视和贪婪,让英特尔继续沉溺于高利润率无法自拔,错过了智能手机发展的红利期。虽然后知后觉的英特尔2013年开始“大船转向”,任命布莱恩·克尔扎尼奇来扭转逆势,一方面推动凌动(Atom)SOC来占领智能手机和平板电脑市场;另一方面利用垄断地位不断提高CPU单价,以维持营收增长和高利润率,但生于忧患,死于安乐,高科技行业需要永无止境地推进技术进步,一旦创新精神有所懈怠,诺基亚式的大溃败将在所难免。

 


  晶圆代工:台积电市值登顶全球,支撑行业变革


  作为全球最大晶圆代工厂和苹果公司主要供应商,台积电在全球芯片代工市场上占据了一半的份额,是行业领头羊,三星以20%的市场份额排名第二。


  由于良率更高、生产周期更稳定,台积电几乎独享了7纳米制程领域的所有订单,且定价权极高。在此背景下,2020年第二季度台积电净利润暴涨81%,创下六年来最大利润纪录,同时二季度占全球代工市场份额的51.9%。7纳米和16纳米工艺依然是台积电营收的主要来源,其中7纳米工艺占台积电该季度晶圆销售额的36%,其先进的3纳米工艺制程也将于2021年下半年风险量产,2022年下半年量产,3纳米相比5纳米工艺将带来70的密度提升,20%~25%的功率提升。


  英特尔宣布7纳米制程工艺将延后6个月,从而导致英特尔未来几款图形芯片和计算机处理芯片无法及时上市。英特尔的7纳米进展不顺利将增强台积电在晶圆制造领域的领先能力。除此之外,英特尔CEO称英特尔可能会在未来外包自己的芯片制造业务,而台积电作为晶圆代工领域的龙头有望拿下来自英特尔的订单,可能会使台积电在未来的资本支出继续扩大。作为半导体产业链的风向标,台积电的扩产会将自身景气传导给下游半导体封测市场,从而进一步刺激半导体封装设备的需求。


  在此背景下,台积电股价已从3月的年内低位拉升逾70%,7月16日台积电以总市值3063亿美元荣登全球半导体企业榜首,三星其次,英伟达、英特尔、博通分列第三至第五位。


  总之,半导体市场就像瞬息万变的战场,巨头的战略失误可能会引发局势的颠覆。竞争优势在制造工艺的英特尔,却在技术方向选择和执行力上连续犯错,而台积电的快速发展,成为了可以支撑AMD和英伟达反超英特尔的支点。一方面,AMD和英伟达可以发挥Fabless模式优势,继续加强和台积电的深度绑定和合作,利用最先进的工艺和Fanout等先进封装技术,加快提升产品性价比;另一方面,两者针对细分领域与英特尔在通用计算领域实现差异化竞争。AMD和英伟达已经有针对性地加强对机器学习、加密货币挖掘、智能汽车等专用芯片的布局,以期在未来新的赛道能向英特尔发起挑战。全球半导体行业的剧变正在孕育之中。

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