华为公司一定要在优势方面集中发挥

　　Q：RENZHE ZHAO（首席材料专家）：我来自材料实验室，刚刚您讲到的石墨烯就是材料的一种，现在我们主要是业界现有的材料评估引进，以及与供应商和高校合作开发，做一些科研课题。我想问一下任总，您希望华为公司在材料上的研究深度是怎样的，是希望我们和别人一起合作研究，还是想让我们华为的材料人才做自主研发？

　　A：任总：前一段时间，我认为用物理方法来解决问题已趋近饱和，要重视数学方法的突起。那天与何庭波、李英涛交流时，他们说，石墨烯的出现，也许会打破人类预测。

　　我曾在和能源业务讲话时提过，华为公司的优势在于数理逻辑，不在物理界面。华为公司一定要在优势方面集中发挥。所以在材料科学方面，我更多的倾向于材料应用上的研究，而不是在材料的创造发明上。比如日本正在从整机收缩到部件，从部件收缩到材料，这对我们公司是一个天大的好时机，日本拼命做材料科学研究的时候，我们研究的是怎么用这些东西，使产品比美国做得好，我们就用了巧力。大家都认为日本和德国的机器可靠，为什么不让日本人、德国人做我们的中间试验，把关我们产品的质量，好坏让日本员工、德国员工去定义。

　　中国的宗教是玄学，玄学是模糊科学，对创造发明有好处，但对做可靠的产品不一定有好处。我们要花精力理解你做这个创造发明对我有什么用，从这个角度出发，我们和世界达成互补性的经济关系，多交一些朋友，才能有助于达成主要的战略目标。所以在材料科学上我更多倾向于应用，即应用最新科技材料。我们的基站为什么还达不到更高的水平，因为还有一些日本的材料成本太高，目前我们还不敢用。材料实验室能不能研究怎么用日本的材料，研究明白了，材料价格降下来时，我们就用来武装自己，产品一下子就世界优秀了。我们不是要做一个全方位的综合科学院，什么都做，最后一事无成。

　　我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人

　　Q：宾兵（芯片平台与关键技术开发部部长）：任总，我叫宾兵，来自海思的平台与关键技术部。在您刚才所讲的芯片构筑战略竞争力，刚好我们部门承接了几项战略规划任务，同时我们也看到在一些基础研究方面和一些国外公司比还是有很大差距的。我们看到您在巴展的讲话，提出一个词叫作强攻，就是集中力量去在城墙上打一个缺口，今天就想请教任总，就这个强攻策略给我们一些指导，给我们海思这些参与强攻的年轻人一点冲劲，谢谢。

　　A：任总：我今天不针对平台讲这个问题，我就随便讲讲芯片的设计问题，在几年以后，我们在硬件系统，特别是低流量的硬件系统，应该是有系统性的突破了。我们的末端产品的大量硬件会标准化、通用化、简单化，这些成果我们可以固化，这样，我们的研发队伍，至少有几千个设计电路的熟练工程师就挤压出来了，他们可以投入到芯片开发中去。我给何庭波说，你的芯片设计能不能发展到二万人，这些有电路设计成功经验的人把复杂的大电路变成微电路以后，经过一轮洗礼，就是芯片设计专家了。我们有两万人强攻这个未来的管道科学，我们从高端到低端这个垂直体系，难道不能整合吗？

　　世界有两次整合是非常典型的成功案例。第一个案例就是IBM，IBM在PC机上就是抄了苹果的后路。在PC个人机上，IBM有巨大的贡献，但是在新技术产业扩张的时候，IBM已经应对不过来了，IBM就发明了一个兼容机，这个兼容机谁都可以去造，你给我点钱就行了，就是他横向把这个个人电脑整合完成了，这个是对人类的贡献，IBM的横向整合是很成功的。纵向整合我们现在讲的是苹果，它是纵向整合的成功案例。华为应该怎么整合？我们认为应该沿着管道来整合，通讯网络管道就是太平洋，是黄河、长江，企业网是城市自来水管网，终端是水龙头。如果我们沿着这个整合，都是管道，对我们都是有用的。

　　怎么强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。林彪攻城时，队伍是纵向布置的，攻城的部队，集中撕开一个口子，然后，两个主力就从口子进去，向两边扩展。进而又进去四个师，向纵深，向两侧扩大战果。我们在研发上，有没有平均使用兵力的情况呢？所以我对何庭波说，我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人，何庭波一听吓坏了，但我还是要给，一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。

　　Q：JASON（芯片专家）：任总您好！我是网络芯片的JASON，我05年从美国回来加入海思，到现在已经7个年头了。今天我的问题是，刚任总也提到，美国的高科技产业的蓬勃发展主要靠知识产权保护和风险投资。现在我们看到芯片的投资资金量越来越大，可是我们过去的芯片投资主要靠产品线，产品线当前盈利的压力特别大，所以在短期看不到明显收益的芯片投资越来越犹豫，请问任总在这方面能不能给我们一些指导，我们在没有风险投资的情况下，怎样来平衡这个长期投资和短期利益之间的矛盾，谢谢！